Fraunhofer FEP auf der ICE 2017 - Vorstellung der neuen Anlage atmoFlex

Das Fraunhofer-Institut für Organische Elektronik, Elektronenstrahl- und Plasmatechnik FEP als ein führender Anbieter von Forschung und Entwicklung auf dem Gebiet von Dünnschichttechnologien hat seinen Anlagenpark erweitert. Wissenschaftler erläutern die Möglichkeiten der neuen Anlage atmoFlex anhand eines Modells auf ihrem Messestand, auf der ICE 2017, vom 21. – 23. März 2017, in München, in Halle A5, am Stand Nummer 1157.

Am Fraunhofer FEP werden seit vielen Jahren erfolgreich Dünnschichttechnologien zur Beschichtung von Kunststofffolien entwickelt. Im vergangenen Jahr ist nun das neue Anlagenkonzept atmoFlex in Betrieb genommen worden, das den Anlagenpark um die Möglichkeit von Atmosphärendruckprozessen erweitert. Die Anlage verfügt neben einem Elektronenstrahlsystem über Möglichkeiten zum berührungslosen Slot-Die-Coating. Sämtliche Umlenkwalzen innerhalb des Bahnlaufwerkes sind größer als bei vergleichbaren Anlagen und minimieren dadurch die mechanischen Belastungen der Substrate. Vielfältige Möglichkeiten zum Laminieren von Folien stehen zusätzlich zur Verfügung, um maßgeschneiderte Folienverbünde zu erforschen und herzustellen.

Ausführliche Informationen

Fraunhofer FEP auf der ICE 2017

Vortrag am Mittwoch, 22. März, 11:30 Uhr, Session 4:

Dr. Steffen Günther, Fraunhofer FEP:
„From vacuum to atmosphere and back – an in-house process chain for different products.”

Messestand Fraunhofer FEP: Halle A5, Stand Nr. 1157

Weitere Informationen zum Projekt OptiPerm finden Sie auf der Webseite: www.fep.fraunhofer.de/de/ueber-uns/projekte/optiperm.html

Veranstaltung ist bereits vorüber

Veranstalter

Fraunhofer-Institut für Organische Elektronik, Elektronenstrahl- und Plasmatechnik FEP Winterbergstraße 28
01277 Dresden
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